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认识锡膏针筒

更新时间:2021-04-28浏览:221次

01、锡膏定义

主要成分:锡粉、助焊剂 以及 表面活性剂、触变剂。

一般锡膏锡粉63Sn/37Pb (SE48-M954-2成分是含Sn、PB、Ag、Sb);

根据助焊剂的成份分为:松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏;

根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏;

环保分类:有铅、无铅、无卤。

外 观:灰色,膏状;

粘 度:约50000- 60000;

贮存条件:5℃ -10℃ /(-5℃-10℃);

储存时间:6个月;

熔 点:高温锡膏熔点:210℃ -270℃;

低温锡膏:135℃ -180℃高温锡膏的焊接在回流焊设备内完成;

焊接温度:245℃-260℃, 时间20-50秒;

回流焊分:升温区、预热恒温区、焊接区、冷却区,回流焊的完成时间:4-7分钟;

作 用:焊接,导电,防震;

特 点:加热焊接, PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的精密焊接。具有防潮,水,耐臭氧,耐气候老化且导电等特点。

02、锡膏常见应用

应用

锡膏主要应用于LED半导体、光伏产品、摄像头、连接线等,主要起到焊接、防震、导电等作用。

用途

主要用于SMT,PCB板的焊接及电子元件引脚的上锡,以达到高信赖度、高稳定性、可焊接 效果。

应用行业

LED半导体:用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装封装;大功率LED灯珠焊到铝基板上;

光伏产品:用于光伏连接器的内层粘接;

摄像头:摄像头引脚与主板的焊接;

连接线:用于线材与接头的导电焊接;

适用于各种贴片电子元件的焊接。

03、锡膏的使用方法

本品贮存在低温的环境中,使用前应在室温下平衡放置3~4小时后再使用;

在使用之前,先将被粘接的元件表面清洁干净,除掉表面的油污和其它杂质(可用挥发 性有机溶剂,如:乙醇,丙酮)。将锡膏涂覆于需粘接的焊点上,再将元件放置在焊点上,放置回流焊中高温焊接。

将涂覆好的元器件通过传送带送到回流焊中工作4-7分钟,即可焊接且有导电作用;

开启后未用完再密封好,低温存放,防止产品吸潮影响质量;

由于锡膏的高粘度特性和针筒包装形式,以及不同客户的设备,使用方式等不同,针筒 内***有1-2g残留锡膏,属于正常现象;

04、锡膏的包装、贮存及运输

本品在-5℃-10℃下低温贮存,产品有效贮存期6个月,超期复验,若符合标准,仍可使用;

 包装:瓶装和针筒包装。

 瓶装:多用于500g的白色罐子。

针筒:本品于5CC、10CC、30CC、55CC 透明针筒,6盎司、12盎司白色针筒包 装,可根据用户 需求协商包装;

 针头:目前主要用TT针头(JD514,516)或塑座不锈钢针头或全不锈钢针头(18-25G针头);

本品按非危险品贮存和运输。

锡膏行业,目前用于针筒包装分别对应分装的重量如下(大约为针筒容量的3倍):

05、分装、脱泡方式

分装方式:常规小针筒:分别从头部分装方式;从尾部分装主要是做样品;

脱泡方式:不能脱泡。因为锡粉比重重于肋焊剂,脱泡会导致锡粉与肋焊剂分离,沉于底部,导致锡膏脱层坏掉。

锡膏的脱泡主要是在分装前锡膏完成搅拌和脱泡,处于无气泡真空状态。

06、锡膏使用中常遇问题及处理

锡膏里面有气泡:建议客户在分装前延长搅拌时间抽真空时间,另灌装从针筒头部进入,尽量减少气泡的产生;

锡膏不能完全挤完,部分胶在还有中途,会断锡,出胶口会有气泡;

 针筒刮壁不干净

针对锡膏在点胶过程中常出现的断锡、有气泡、打不完等情况,晶鼎公司已面向市场推广出一款反刮刀活塞,经过与客户的长期配合以及市场验证,目前该款活塞能有效的避免上述问题的产生。

7、产品优势

品质优良;

全新料,食品级,洁净度高;

耐高温100度,耐低温-40度,耐摔,ROHS认证;

产品无任何添加剂,保证胶水原质;

活塞不反弹,顺滑干净,无残留;

强大的研发队伍,专业的销售团队,售后服务,快速的交货时间。

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